Esta iniciativa tiene como destino tanto el mercado español como los mercados latinoamericanos de mayor interés
Se ha firmado en Madrid un acuerdo estratégico entre el Grupo Telefónica e Intel Corporation para el desarrollo en conjunto de productos y servicios avanzados de comunicación de voz y datos, en movilidad y a través de banda ancha, y la explotación de nuevas oportunidades de negocio.
Suscrito por por Luis Lada, director general de Desarrollo, Planificación y Regulación de Telefónica S.A., y Craig Barret, CEO de Intel, dicho acuerdo será valido para España extendiendose a los principales mercados de interés en Latinoamérica.
El intercambio de información, adquisición de tecnologías y know how y la cooperación en identificar las necesidades del mercado en lo que se refiere a equipamiento y servicios de telecomunicaciones, son las bases de esta unión.
El acuerdo, valido por 2 años prorrogables, describe algunas de las áreas de colaboración conjunta, como son:
– Servicios avanzados de voz y datos, que incluye el desarrollo de productos y servicios de ADSL y acceso inalámbrico a Internet en banda ancha sobre PCs con tecnología Intel®, promoción del Hogar Digital, desarrollo de productos y servicios en movilidad (Wi Fi, GPRS-UMTS y Wi MAX), así como la promoción de la Sociedad de la Información.
– Desarrollo y promoción de servicios para el mercado de la telefonía móvil UMTS y de tercera generación (3G).
– Redes de nueva generación y aumento de la eficiencia operativa mediante estándares de tecnologías de la información e identificación de oportunidades.
Telefónica de España e Intel Corporation Iberia pretenden dar aliento a la Sociedad de la Información mediante campañas de promoción que incentiven la adopción de las nuevas tecnologías a través de la adquisición de equipo tecnológico con tecnología Intel® y acceso a Internet a través de ADSL de Telefónica.
Para latinoamérica, las empresas pretenden impulsar el acceso inalámbrico a Internet mediante tecnología Wi Fi en entornos públicos (aeropuertos, hoteles, cadenas de distribución), así como fomentar su aceptación por parte de las Pymes. Para ello, Telefónica Internacional e Intel Américas se comprometen a instalar 1.200 hotspots verificados para la tecnología móvil Intel®CentrinoTM en zonas públicas y entornos empresariales de Argentina, Brasil, Perú y Chile, en los próximos dos años.
En la misma linea de cooperación, el Grupo Telefónica (a través de Telefónica
Móviles) e Intel han abierto puntos la implementación de terminales móviles de tercera generación ‘Hermon based‘ (nueva generación de procesadores de Intel para dispositivos móviles) y el desarrollo en conjunto de nuevos servicios y contenidos UMTS, incluidas soluciones móviles de tercera generación para PCs y agendas electrónicas (PDAs).
El acuerdo contempla, también, el desarrollo de redes de nueva generación dando especial atención a identificar y atender las necesidades del mercado en términos de equipamiento y servicios de telecomunicaciones.
2004-06-17
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